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表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

  *、所需的工具和材料

  焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。*把尖头镊子可以�*匆贫凸潭ㄐ酒约�*查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以�*犹R⒁揽勘砻嬲帕Φ淖饔霉饣匕谝藕秃概躺稀T诤附雍笥镁凭宄迳系暮讣痢6⒑附臃椒�

  1。在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,�*犹�*遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则*般不需处理。

  2。用镊子小*地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新*查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

  3。开始焊接*的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将*的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。�*犹饨哟バ酒扛鲆诺哪┒耍钡娇醇肝魅胍拧T诤附邮币3掷犹庥氡缓敢挪⑿校乐挂蚝肝糠⑸罱印�

  4。焊完*的引脚后,用焊剂浸湿*引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。*后用镊子*查是否有虚焊,*查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

  5。贴片阻容元件则相对容易焊*些,可以先在*个焊点上点上锡,然后放上元件的*头,用镊子夹住元件,焊上*头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外*头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
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