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PCB线路板抄法和步骤

 

1.protel文件介绍

           DDB文件数据库文件

               SCN文件名图纸文件

               ERC文件名报表文件

               XLS文件元件列表文件

               Rep文件元件交叉参考文件

               PCB文件电路板文件

               NET文件网络表文件

               LIB 文件元件封装

               PCB文件

 2.多层电路图设计方法(自底向上设计法)

  比如你画完了线路图层,要在相应的输出入端连接好“Port”。如果你有两张以上,要放在同一个PCB图里。那我们就要在建好线路层后,在新建一个空白新图。由File->New->Schematic产生一个空白新图,执行菜单命令Design / Creat Symbol From Sheet会得到一个Choose Document to Place对话框,选择里图纸名后,单击OK按钮,图纸上将出现层电路产生的方块图。
  层次图层切换,单击工具栏中切换按扭进行切换。

  3.元件引脚对话框中英文对照

                   Name  设置引脚名称

                   Number  设置引脚序号

                   Dot  设置引脚上的圆圈标志

                   Clk  设置引脚上的三角标志

                   Electical  设置引脚电气特性

                   Hidden   设置隐藏当前管脚

                   Show Name  设置显示引脚名

                   Show Number  设置显示引脚序号 

 

  4.将PCB中的导线转换成飞线

  在作好的无网络的PCB图(要求是PCB图的元件属性全部做好,才能生成飞线)。选Design / Netlist Manager...
/ Menu / Create Netlist from Cnnected Copper即可。

  5.PCB线路板抄板方法及步骤

  第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。*好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

  第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。

  第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。

  第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

  第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

  第六,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

   第七步,将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

  第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

  第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。

  其他:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第九的步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层板抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。

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